帝人は、デバイスの軽量化や薄型化、形状の自由度を実現するための3D回路（MID）の加工法の一つであるLDSに対応した低誘電特性に優れ、伝送損失の少ないポリカーボネート樹脂を開発しました。

■ MID（Molded Interconnect Device）とは

三次元形状の樹脂成形品の表面に電極や回路などが形成されたもののこと。
プリント基板（PCB）やフレキシブル基板（FPC）の部品点数を削減して製品を軽量薄型化したり、電化製品の形状の自由度を高めて新しい設計を実現する技術として注目されています。

■ LDS（Laser Direct Structuring）とは

MIDの加工法は、大きく分類すると二回成形法と一回成形法に分類されます。このうち一回成形法（LDS（Laser Direct Structuring））は、二回成形法と比較して、金型が１台で済む事、プロセスが成形→レーザー照射→無電解銅めっきという３工程で済む事（触媒塗布不要）、レーザーのデータ変更だけで回路パターンの変更が容易であることから、使用が拡がっています。帝人は、この―回成形法に対応したポリカーボネート材料のラインナップを開発しています。

• 二回成形法

• 一回成形法（LDS方式）

• 良好なめっき析出性/密着性を示します。
• 低誘電特性に優れ、伝送損失の少ない安定した通信性能を確保します。
• 強度や絶縁熱伝導性に優れ、様々な電気電子機器部品に適した材料です。

LDS対応ポリカーボネート樹脂 「パンライト®」（ダウンロードフォームへ）

強度や絶縁熱伝導性に優れ、様々な電気電子機器部品に適した材料です。