ソリューション

高速通信×帝人の樹脂

次世代通信技術の導入により、高速・大容量データの送受信が可能になり、5Gを基盤とするIoT社会の実現によって、私たちの生活は劇的に変化するといわれています。
帝人樹脂事業本部では、IoT社会を支える素材サプライヤーとして、様々な特性を有した材料を提供しています。
通信量の増大、処理スピードの高速化、小型化に対応すべく、従来のポリカーボネートの有する優れた耐衝撃性や難燃性に加え、優れた熱伝導性や低誘電を有した製品の開発を続けています。
日々のお困りごとは、ぜひ帝人にご相談ください。

高速通信業界における帝人の強み

1.実績

主な用途

  • ルーター外装
  • ヒートシンク
  • 屋外通信機器
    (レドーム 等)
  • ローカル5G/IoT製品
  • 透明フィルムアンテナ
  • MID

主な取引先

  • 国内外通信機器メーカー

2.対応力

  • 熱伝導材料×熱解析サポートによる新しい放熱設計
  • 高周波電波の使用、次世代通信社会を実現する誘電制御・電磁波遮蔽材料の開発
  • 屋外にも適応できる耐候劣化の低減
  • デザイン性の向上、軽量化につながる機器筐体の金属代替
  • 小型化、部品点数削減を可能とするMIDの微細化

3.製品力

帝人樹脂の製品をベースに高速通信機器に必要とされる機能性を提供します。

  • 絶縁性
  • 高熱伝導性(放熱)
  • 高耐熱性
  • 調色デザイン性
  • 樹脂金属接合性
  • 低誘電特性
  • 電磁波遮蔽性
  • 長期信頼性
  • 回路めっき性

アプリケーション

高速通信 グレードラインアップ

パンライト®・マルチロン®

用途/特徴 PC PC/ABS
難燃・高衝撃 熱伝導・絶縁・難燃 熱伝導・導電 難燃・高流動・高衝撃 熱伝導・導電
外装(屋内) LN-2520A
MN-3600HC
DN-5327BZ TN-7000A
TN-7297
外装(屋外) LN-3520ZH
MXN-3201Z
XJ-0860(開発品) TN-7500NZ
ヒートシンク HV-2500KE H-3500KE
用途/特徴 PC
低誘電 EMCシールド
レドーム XJ-0723(開発品)
アンテナフィルム W-0198(開発品)
SH-1126Z
MID GYV-3520A
シールドケース E-8910
EN-8615N

ピュアエース® PCフィルム

用途/特徴 PC
光学等方性、耐熱性、光学品質
透明ベースフィルム D-series、L‐series
(厚み:25~100μm)

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