高速通信×帝人の樹脂
Wi-Fi 7の規格リリースに付随した次世代通信技術の導入により、私たちの生活は劇的に変化するといわれています。帝人㈱樹脂事業本部では、IoT社会を支える素材サプライヤーとして、優れた耐衝撃性や難燃性に加え、熱伝導性や低誘電を有した製品を提供しています。生成AIの普及に伴う通信量の増大や処理スピードの高速化に対応し、電子部品からの発熱を抑える熱伝導グレードや、5G通信帯域での電波の安定化を図る低誘電グレードを開発。過酷な屋外環境に対応する低温衝撃性、耐UV性に優れた製品も提供しています。日々のお困りごとは、ぜひ帝人にご相談ください。
高速通信業界における帝人の強み
1.実績
主な用途
- ルーター外装
- ヒートシンク
- 屋外通信機器
（レドーム 等） - ローカル5G/IoT製品
- 透明フィルムアンテナ
- MID
主な取引先
- 国内外通信機器メーカー
2.対応力
- 熱伝導材料×金属接合技術による放熱性向上
- 高周波電波の使用、次世代通信社会を実現する誘電制御・電磁波遮蔽材料の開発
- 屋外にも適応できる耐候劣化の低減
- デザイン性の向上、軽量化につながる機器筐体の金属代替
- 小型化、部品点数削減を可能とするMIDの微細化
3.製品力
帝人樹脂の製品をベースに高速通信機器に必要とされる機能性を提供します。
- 絶縁性
- 高熱伝導性（放熱）
- 高耐熱性
- 調色デザイン性
- 樹脂金属接合性
- 低誘電特性
- 電磁波遮蔽性
- 長期信頼性
- 回路めっき性
アプリケーション
高速通信 グレードラインアップ
パンライト®・マルチロン®
| 用途/特徴 | PC | PC/ABS | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 難燃・高衝撃 | 熱伝導・絶縁・難燃 | 熱伝導・導電 | 難燃・高流動・高衝撃 | 熱伝導・導電 | リサイクル | |
| 外装（屋内） | LN-2520A MN-3600HC |
DN-5327BZ XJ-1236（開発品） XJ-1250（開発品） |
TN-7000A TN-7297 |
TNA-F7400*2 TNA-K7400*2 TNA-F7600*2 TNA-K-7600*2 |
||
| 外装（屋外） | LN-3520ZH*1 MXN-3201Z*1 MW-4220Z*1 |
DN-5328BZ*1 | TN-7570Z | TNA-F7800Z*2 TNA-K7800Z*2 |
||
| ヒートシンク | HV-1700KE HV-2500KE H-4000KE |
H-3500KE | ||||
*1 UL746C f1取得 *2 PCR比率（ F:30%、K:50%）
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| 用途/特徴 | PC | ||
|---|---|---|---|
| 低誘電 | 難燃・高衝撃 | EMIシールド | |
| レドーム | MN-1200Z SH-1126Z |
MW-4220Z | |
| シールドケース | E-8910 E-8912BA EN-8615N |
||
| アンテナフィルム | W-0198（開発品） | ||
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ピュアエース® PCフィルム
| 用途/特徴 | PC |
|---|---|
| 光学等方性、耐熱性、光学品質 | |
| 透明ベースフィルム | Dシリーズ、Lシリーズ （厚み：25～100μm） |
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関連情報
製品情報
ポリカーボネート（PC）樹脂「パンライトⓇ」、「マルチロンⓇ」
「パンライトⓇ」は衝撃性、耐熱性、寸法安定性、電気特性、透明性及び衛生性など多くの特筆すべき特長を備え、 また、「マルチロンⓇ」はポリカーボネート樹脂（PC）とアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ABS）樹脂の特徴を 兼ね備えており、それぞれ電気・電子、OA、自動車、医療、照明など幅広い分野の用途で使用されています。
ポリカーボネート系光学フィルム「ピュアエースⓇ」
ポリカーボネート樹脂の特長である高透明性をもち、クリーン設備によって生産された高品質のポリカーボネートフィルムです。光学的分類として、面内位相差の小さい光学等方フィルムと位相差フィルムの両者のラインアップがあります。
テクノロジー
透明・低誘電ポリカーボネート（PC）樹脂 「パンライトⓇ」
帝人は、高周波数帯域に対応した機器向けとして、透明で誘電特性に優れたポリカーボネート樹脂を開発しました。
金属接合性ポリカーボネート（PC）樹脂 「パンライトⓇ」
帝人の樹脂開発技術とダイセルミライズ（株）の金属異種材料接合技術「DLAMPⓇ」を用いて非結晶性・非強化の金属接合性ポリカーボネート樹脂を開発しました。
LDS対応ポリカーボネート（PC）樹脂 「パンライトⓇ」
帝人は、デバイスの軽量化や薄型化、形状の自由度を実現するための3D回路（MID）の加工法の一つであるLDSに対応した低誘電特性に優れ、伝送損失の少ないポリカーボネート樹脂を開発しました。