テクノロジー

発泡成形性に優れたポリカーボネート(PC)樹脂 「パンライト®」

帝人はポリカーボネート樹脂開発技術と射出発泡成形における独自の粘度コントロール技術を用いた強度・色等の安定性の高い製品で、お客様のより高度で多様な耐熱、断熱、軽量化、低誘電ニーズ等にお応えします。

概要

合成樹脂の中にガスを細かく分散させた発泡材は、樹脂材料の軽量化のみならず断熱性や絶縁性といった特徴を持たせることが知られており、一般的に原材料としてポリエチレン(PE)樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂を使用したものが多く利用されています。
ポリカーボネート(PC)樹脂 「パンライト® 」 は、これらの樹脂に比べて耐熱性に優れた樹脂であり、発泡材とすることで、より広い温度領域での適用が可能となります。

特長

ポリカーボネート樹脂は、発泡成形性に優れたポリスチレン樹脂等に比べて発泡温度付近での溶融粘度が高く、かつ溶融張力が低いため、均一な発泡材を得るのは一般的に難しいとされています。帝人は樹脂の溶融粘度挙動を見直す事で、発泡成形性に優れたポリカーボネート樹脂「パンライト® 」を開発しました。この樹脂は均一な発泡性を示すため強度むら、色むらの低減が期待されます。

    ■ MuCell® * 発泡成形による評価

・成形機:J140AD-110H((株)日本製鋼所 製)

・SCF(超臨界ガス)供給装置:SII TRJ-10-A-MPD (Trexel,Inc.社 製)

・金型:ISO179に準拠

・軽量化率:15%

  • *MuCell® 成形とは、超臨界状態(SCF)のガスを樹脂中に注入し射出成形と同時に微細発泡を生成し発泡成形品を得るという技術です。
    MuCell® Technology - Trexel, Inc.

得られた発泡成形品の破断面を観察し、気泡径の分布を評価

    
一般PC樹脂の発泡状態
パンライト® Z-2601(開発品)
一般PC樹脂に比べ均一な発泡状態
パンライト® SS-1230Z
一般PC樹脂に比べ微細な発泡状態

想定用途

モビリティ用途(軽量化・緩衝性)
電気/電子用途(断熱性・絶縁性)
通信用途(低誘電・絶縁性)

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